Shenzhen Dianyang Technology Co., Ltd. részt vesz az ELEXCON kiállításon
6-tólth8-rath2022 novemberében a 6. ELEXCON Expo (Shenzhen Nemzetközi Elektronikai Kiállítás) a Shenzhen Futian Kongresszusi és Kiállítási Központban került megrendezésre.Az Expo négy fő szektorra összpontosít, köztük az „új 5G technológiák és alkalmazások, az autóipari minőségű új termékek és alkatrészek, a beágyazott AIoT, a SiP és a fejlett csomagolás”, amely több mint 400 neves gyártót hoz össze világszerte, hogy szemtanúi legyenek az új termékeknek, új modelleknek és új technológiának. az elektronikai iparban.
A Shenzhen Dianyang Technology Co., Ltd. teljes körűen kiállította a cég márkájú, DytSpectrumOwl CA Pro sorozatú hőkamera elemzőit, és a helyszínen bemutatta az ügyfeleknek az infravörös hőképalkotási elvek használatát az objektum adatainak észlelésére és mérésére.'sA felületi hőmérséklet idővel változik, és a mérési eredmények korlátlanul elemezhetők, és átfogó megbízhatósági elemzést nyújtanak.
A Shenzhen Dianyang Technology megalakulása óta mindig elkötelezte magát az infravörös alaptechnológiával kapcsolatos kutatás-fejlesztés és innováció mellett.hőképalkotásTermékek.A termékek széles körben alkalmazhatók, például:
Autóipar: hőkamerasegíthet az autóipari mérnököknek a légzsákrendszerek tervezésének javításában, a fűtési és hűtőrendszerek hatékonyságának ellenőrzésében, a hősokk gumiabroncskopásra gyakorolt hatásának számszerűsítésében, az illesztések és hegesztések teljesítményének ellenőrzésében.
Villamosenergia-ipar:jelenleg a villamosenergia-iparban alkalmazzák a legtöbb hőkamerát.Az online teljesítményérzékelés kiforrott és hatékony eszközekénthőkameráknagyban javíthatja az áramellátó berendezések megbízhatóságát.
Feldolgozó ipar: ahogy az elektronikus alkatrészek egyre kisebbek lesznek, rendkívül nehézzé válik a termikus állapotuk pontos megértése.De azzalhőkamera, a mérnökök könnyen megjeleníthetik és számszerűsíthetik az eszközök hőképét.Az infravörös hőképalkotási technológiával kombinálva a mikroszkóp hőképes mikroszkóppá válik, amely akár 3 um-es tárgyak hőmérsékletét is képes pontosan mérni.A mérnökök hőkamerával feltérképezhetik az alkatrészek hőjét és a félvezető hordozók teljesítményét.
Feladás időpontja: 2022. november 14